米AMDは、世界初となる大容量のL3キャッシュを垂直方向にスタックしたCPU「Ryzen 7 5800X3D」を4月20日に発売する。価格は449ドル。
7nmで製造された容量64MBのSRAMを、TSV(シリコン貫通ビア)技術を用いて、Zen 3のCore Complexの上部に積層。現行モデルのL3容量を3倍に引き上げ、2TB/s以上の帯域幅を確保することで、平均して15%以上の性能向上を実現したという。これにより世界最高のゲーム向けプロセッサとしている。
この技術自体は2021年6月に発表されたが、搭載CPUは予告だけされた。今回ようやく製品化にこぎ着けたことになる。
対応ソケットはAM4で、8コアプロセッサであることは明らかにされているが、現時点ではそのほかの詳細については公開されていない。
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