不安は杞憂だったかも。
手のひらサイズまで小さくなったM4チップ搭載の新型Mac miniちゃん。こんなに小さくなって、排熱大丈夫なの？ デスクトップ機だから無理に小さくしなくても…。
なんて思ってたんですが、そこもちゃんと考えのコンパクト化でした。製品ページには新しくなった排熱構造が紹介されています。
底部から取り込まれた空気は、2層になったロジックボードを巡り、後方底部から排出される。といったエアフロー。
外側から見ただけだとわかりませんけど、底部スリットの前方〜側面は吸気、後方は排気となっているんですね。側面の給気口が排気口と近いのが若干気にはなりますけど、小さなボディながら効率的なエアフローになっていそうな気がしますねー。
実はM4とM4 Proで冷却用モジュールの素材が異なる
搭載するチップに合わせて、熱への処理も変えています。
仕様によると、M4モデルはサーマルモジュール（冷却機構）に再生アルミニウムを利用しているのに対して、M4 Proモデルはより熱伝導率の高い再生銅を利用してるようです（熱伝導率はアルミニウムの1.7倍）。
というわけで、新型Mac mini、ボディは小さくなったけど、高負荷処理もガンガン回せそうな気がします。良きかな。
Source: Apple
