Micron TechnologyはCrucialから、最大リード12,400MB/sを発揮するPCIe 5.0対応M.2 SSD「Crucial T700」、およびヒートシンク付きメモリモジュール「Crucial DDR5 Pro」、「Crucial DDR4 Pro」を発表した。
Crucial T700
Crucial T700は、最大シーケンシャルリード速度12,400MB/s、最大シーケンシャルライト速度11,800MB/sを発揮するPCIe 5.0対応のM.2 NVMe SSD。ヒートシンクあり/なしの2タイプを用意し、それぞれで1TB/2TB/4TBの3種類の容量を展開する。国内では近日中の発売を予定している。
Micron製232層TLC NANDフラッシュを採用したM.2 NVMe SSD。PCIe 5.0への対応により、シーケンシャルリード速度は前世代比で約2倍となる12,400MB/sに達した。
Microsoft DirectStorageやGPU展開機能と組み合わせることで、高解像度テクスチャのレンダリング速度を最大60%高速化するとともに、CPU使用率を最大90%削減できるという。ヒートシンクありモデルでは、高品質アルミニウムとニッケルメッキの銅を使用しており、放熱効果を高め、サーマルスロットリングの発生を抑えた。
フォームファクタはM.2 2280。シーケンシャルリードおよびライト速度は、1TBモデルが11,700MB/sと9,500MB/s、2TBモデルと4TBモデルが12,400MB/sと11,800MB/s。総書き込み容量は容量の小さい順に、600TBW、1,200TBW、2,400TBW。
Crucial DDR5 Pro/DDR4 Pro
Crucial DDR5 ProおよびCrucial DDR4 Proは、ブラックのアルミニウムによるロープロファイルヒートシンクを備えたメモリモジュール。国内ではすでに販売を開始している。
Crucial DDR5 Proは、同じメモリモジュールでIntel XMP 2.0または3.0、およびAMD EXPOに対応し、IntelとAMDのどちらのシステムでも最大限の性能が発揮できるDDR5-5600 UDIMM。16GBモジュールのみの展開で、第12世代Core以降およびRyzen 7000シリーズ以降のシステムとの互換性があるとしている。
Crucial DDR4 Proは、第8世代～第13世代CoreおよびRyzen 1000～5000シリーズのシステムと互換性を持つDDR5-3200 UDIMM。16GBモジュールと32GBモジュールの2種類を用意する。
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