サムスンは、2027年までに1.4ナノメートル（nm）チップの量産を開始することを目指して、先進的な半導体の生産を強化する計画を現地時間10月4日に発表した。同社の狙いは、高性能コンピューティング（HPC）やAI、5G、6G、自動車などの用途向けの先進的なチップの需要を満たすことにある。
ファウンドリー事業部を率いるチェ・シヨン氏
提供：Samsung
2022年に入って、同社は3nmプロセスノードを使用したチップの量産を開始した。2025年には、2nmプロセスを導入する予定だ。
2027年までに、先進的なノードの生産能力を2022年の3倍以上に拡大することを計画している。サムスンは、同年までに、HPC、自動車、5Gなどの非モバイルの用途が同社のファウンドリーポートフォリオの半分以上を占めるようになると予想している。
また同社は、HPCおよびモバイルチップ向けのゲートオールアラウンド（GAA）ベースの3nmプロセスサポートを改善する予定だ。さらに、HPCおよび自動車用途に特化した4nmプロセスの多様化も計画している。
サムスンは、2028年までに約20兆ウォン（約2兆円）を投じて、韓国で先進的なチップ研究施設を新たに建設することを2022年8月に発表済みだ。ここ数年の世界的なチップ不足により、顧客は在庫を積み増している。一方で需要の急増を受けてサムスンなどの受託チップメーカーは提供価格を引き上げることも可能になったことから、チップ不足は好材料だった。同社のチップ部門は、2022年第2四半期の営業利益の3分の2を占めた。また、ファウンドリー（チップの受託生産）の歩留まり率が改善したことから、過去最高の四半期売上高を記録したことも明かしている。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。