エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は23日、AMDの最新チップセット「X670E」「X670」を搭載したマザーボードを4モデル発表した。
AMD X670E/X670は、日本時間5月23日にAMDが発表した新CPU「Ryzen 7000」シリーズ向けのチップセット。CPUソケットが変更されているほか、TDPが最大170Wまでに対応するなどさまざまな変更が行なわれている。詳細は発表の概要記事を参照されたい。
X670Eを搭載するマザーボードは3モデル。ハイエンドのMEGシリーズでは「MEG X670E GODLIKE」「MEG X670E ACE」の2機種を展開する。いずれもExtended-ATX規格で、最大24+2フェーズの電源回路を搭載。従来モデルよりも表面積の広いデザインのヒートシンクとヒートパイプ、MOSFETのバックプレートなどを備え、放熱に配慮しているという。
ミドルクラスのMPGシリーズは「MPG X670E CARBON WIFI」を展開する。こちらも90A対応18+2フェーズの電源回路を搭載するほか、大型のヒートシンクやVRMヒートシンクなども備える。
PROシリーズは、ビジネス用途やクリエイターの制作用途などに向くというベーシックなライン。「PRO X670-P WIFI」は、今回発表された製品群の中で唯一のX670チップセット搭載機種。
14+2フェーズの電源回路やCPU用の8ピン電源コネクタを2基搭載するなど、ゲーミングモデルではないものの、電源周りの安定性を考慮したモデルだ。
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