Appleは、「iPhone」に搭載するBluetooth/Wi-Fiチップを内製し、他社製チップを自社製に置き換えるという。米国時間1月9日にBloombergが報じた。
James Martin/CNET
現在、iPhoneにはBluetoothとWi-Fiの機能に対応するBroadcomのチップが搭載されている。Appleは自社製造することで、コストを削減できる。Bloombergによれば、2025年に新しいチップがiPhoneに搭載される可能性があるという。
Appleがコスト削減のために部品の自社開発に踏み切ったのは、今回が初めてではない。同社は、Qualcomm製チップへの依存から脱却するため、2019年にIntelから10億ドル（当時のレートで約1100億円）でモデム事業を買収した後、数年にわたり5Gモデムを独自開発してきた。Bloombergによると、Appleの5Gチップは遅延を経て、2023年ではなく、2024年末から2025年初めにiPhoneに搭載されるとみられている。
AppleとBroadcomにコメントを求めたが、すぐには回答を得られなかった。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
