MediaTekは16日(台湾時間)、世界初となるTSMC N4プロセス(4nmクラス)を採用したスマートフォン向け高性能プロセッサ「Dimensity 9000」を発表した。対応デバイスは2022年第1四半期を予定している。
オクタコア構成となっており、最大3.05GHz駆動のCortex-X2コアを1基、2.85動作のCortex-A710コアを3基、Cortex-A510を4基搭載。最大7,500Mbpsの速度を実現するLPDDR5Xに対応し、L3キャッシュは8MB、システムキャッシュは6MBとなっている。
GPUは世界で初めてArm Mali-G710 MC10を採用するほか、ゲーミング性能を高める独自技術「HyperEngine 5.0」も搭載。AIベースの可変レートシェーディング技術である「AI-VRS」と、Android用Vulkanを使用した業界初のレイトレーシングソフトウェア開発キット(SDK)にも対応する。
加えて、第5世代となる「APU 5.0」を搭載し、従来のAPU(Application Processor Unit)と比較して4倍の電力効率を実現。AIマルチメディア、ゲーム、カメラ、ビデオなど幅広い用途において、性能と電力効率の理想的なバランスを実現できるとしている。
ISPには18bit HDR対応の「Imagiq 790」を採用。3億2,000万画素に対応し、3台のカメラによる18bit HDRビデオの同時録画もサポート。処理能力は9Gpixel/sで、4K HDRビデオとAIノイズリダクション機能も備える。モデムは3CCキャリアアグリゲーションに対応し、サブ6GHz帯では最大7Gbpsの下り転送速度を実現する。
ディスプレイコントローラは「MiraVision 790」と呼ばれ、144Hz/WQHD+のディスプレイ、または180Hz/フルHD+のディスプレイをサポートできる。
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