中国での半導体製造、2021年にも日本を上回る見込み

　半導体調査会社IC Insightsの最新のレポートによると、地域別の半導体製造数は、2021年にも中国が日本を上回る見込みであることが明らかとなった。

　このレポートにある数字は、企業の本社所在地に関係なく、各地域で製造されている半導体の数(ウェハ数)を示す。例えば韓国のSamsungがアメリカに半導体工場(ファブ)を構えている場合、アメリカで製造されたという扱いになっている。

　これによると、2020年12月時点では、全世界すべての半導体のうち、台湾で製造されたものが21.4%とトップシェアを堅持しており、アメリカは20.4%とそれに次ぐ2位、日本は15.8%で3位となっているものの、中国が15.3%で、日本に目前に迫る勢いとなっている。同社の予測によれば、2021年には日本を追い越すだろうとしている。

　先述の通りこの結果は“ファブがある場所”であり、中国の半導体企業がこれだけ半導体を作っているわけではない。しかし「2021年に日本を追い越す」とされる根拠は、新たに竣工するDRAMおよびNANDのファブによってもたらされるものだ。このうちのいくらかは中国の地元企業であり、決して無視はできない数字だと言えるだろう。