AMDがISSCC 2023において、Zen 4のI/Oダイ画像を共有したとして、Locuza氏(@Locuza_)が5日に分析画像を公開した。
これによれば、2基の2×40bit DDR5 PHY(128bit DDR5 PHY+32bit ECC)、28レーンのPCI Express 5.0、1基のRDNA2 WGP(Workgroup Processor)などを搭載。CPUとI/Oダイを接続するGMI3は2基で、3 CCDの構成はとれないとしている。そのほか、AV1デコード対応のVCN 3.1.2、ディスプレイコントロール用のDCN 3.1.5とみられるブロックなども確認できるという。
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