【ニュース・フラッシュ】Thermalright、LGA1700マザーボードの反りを防ぐフレーム

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LGA1700-BCF装着例

 株式会社ディラックは、LGA1700 CPUを取り付けた際の「反り」を抑え、CPUクーラーの接触を改善するThermalrightは製CPUフレーム「LGA1700-BCF」を14日に発売する。価格は2,178円。

 マザーボード標準のCPUソケットILMと入れ替えて使用するフレームで、第12世代CPUで発生する「反り」の問題を解決するという。なお、標準ソケットのILMの取り外しは改造行為となり、保証がなくなるため注意が必要。本体色はブラック、グレー、ブルーの3色。

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