Dimensity 8200
MediaTekは、プレミアム5Gスマートフォン向けのSoC「Dimensity 8200」を発表した。12月以降市場投入される5Gスマートフォンなどに搭載される見込み。
Dimensity 8200は、Cortex-A78×4(最大3.1GHz×1+最大3GHz×3)とCortex-A55×4(最大2GHz)によるオクタコアCPUと、Mail-G610 GPUを内蔵したスマートフォン向けSoC。4nmプロセスで製造され、高い電力効率を実現したとする。
独自のゲーム向け技術HyperEngine 6.0により、プレイ中の接続トラブルやタッチミスなどを防ぎ、スムーズで高フレームレートなゲームプレイが可能だという。加えて、ゲームに応じてディスプレイのリフレッシュレートを調整するIntelligent Display Sync 2.0も備える。
ISPにはImagiq 785を搭載し、最大で3億2,000万画素のメインカメラに対応。加えて、最大3台の3,200万画素カメラもサポートしており、3台を同時に使った14bit HDR動画撮影も行なえる。そのほか、高速なAIノイズリダクション機能により、暗所でも鮮明な写真が撮影できるという。
通信機能では、3CCキャリアアグリゲーションに対応し、Sub-6における通信速度を向上。最大で下り4.7Gbpsを発揮できるとしている。また、トライバンドWi-Fi 6E(2×2)や、Bluetooth 5.3およびLE Audio、デュアルリンクTrue Wireless Stereo Wireless Audioなどもサポートする。
そのほか、メモリはLPDDR5-6400、ストレージはUFS 3.1、ディスプレイはフルHD+/180HzおよびWQHD+/120Hzなどに対応。AIエンジンには第5世代となるAPU 580を内蔵している。
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